廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱：廣合科技）主要從事印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售業務，曾申報科創板上市，目前正在沖刺主板IPO。

招股書顯示，廣合科技主要客戶包括DELL（戴爾）、浪潮信息（000977.SZ）、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達電腦）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金寶）、?？低暎?02415.SZ）、Inventec（英業達）、Honeywell（霍尼韋爾）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（偉創力）等，并且已和華為、聯想、中興等國內知名客戶開展合作。

廣合科技稱，公司“服務器主板用印制電路板”入選2022年第七批國家級“制造業單項冠軍產品”，“大數據服務器套板的核心技術攻關及產業化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。截至2022年末，公司已取得40項發明專利和90項實用新型專利。

【資料圖】

2020年7月，廣合科技開始接受上市輔導，同年12月報送科創板招股書。但僅3個月后，公司就撤回了申報材料，直至2022年7月報送主板預披露招股書，并在2023年1月進行預披露更新。隨后，全面注冊制啟動，公司于2023年2月底報送招股書申報稿。

報告期（2020年、2021年、2022年）各期，廣合科技的營業收入分別為16.07億元、20.76億元、24.12億元，年化復合增長率為22.51%；歸母凈利潤分別為15553.34萬元、10109.13萬元、27965.13萬元，2021年同比降幅達到35%。不過，招股書仍稱公司符合主板經營業績穩定的板塊定位。

此外，公司通過前關聯方實現銷售數億元，多本招股書的信息披露相互矛盾，包括關聯交易及往來余額、銷售單價、采購單價，同一本招股書披露的產能數據無法匹配，公司采購覆銅板的單價變動趨勢也和多家擬上市公司的采購情況存在明顯差異。

前關聯方代理銷售數億元，金額、應收余額卻相互矛盾

廣合科技成立于2002年，由Broad Technology Inc（以下簡稱：BTI）全資設立。BTI為大眾電腦集團PCB業務的海外銷售平臺，海外客戶訂單均由BTI承接再下達給國內工廠。

2013年5月，肖紅星、劉錦嬋夫婦通過東莞市廣華實業投資有限公司自BTI處受讓了廣合科技的92.50%股份，自此成為廣合科技的實際控制人。2016年6月，廣合科技和BTI簽訂《采購框架協議》，約定客戶向BTI下達采購訂單后，BTI將訂單轉單給公司，BTI通常在向公司下訂單時扣留客戶訂單金額的3%左右以支付其運營費用。

2018年1月，BTI徹底退出公司股東行列，與廣合科技的關聯關系自2019年1月起解除，此后不再為公司關聯方。但廣合科技此后仍通過BTI代理實現銷售收入，并將此比照關聯交易披露，招股書申報稿顯示，2019年至2021年金額分別為73454.90萬元、41876.10萬元、667.05萬元，2019年占公司整體營業收入的比例超過50%。

但據科創板招股書，公司2019年通過BTI代理實現的銷售收入為74085.83萬元，與主板招股書披露金額相差630.93萬元。

同時，公司兩版招股書披露的對BTI的應收余額也不相同。招股書申報稿顯示，公司2019年末對BTI存在應收賬款22927.38萬元，而科創板招股書披露為23903.52萬元。

廣川科技（廣州）有限公司（以下簡稱：廣川科技）由BTI的股東3CEMS CORPORATION控制，廣合科技向其租賃宿舍，亦比照關聯交易披露。招股書申報稿顯示，公司2019年、2020年末對廣川科技有其他應付款，余額分別為22.06萬元、10.12萬元，但主板預披露招股書披露為3.86萬元、1.72萬元。

深圳廣諧投資企業（有限合伙）（以下簡稱：廣諧投資）為廣合科技現股東，持股比例11.38%，其3名合伙人均為廣合科技高管。招股書申報稿顯示，截至2018年末公司欠廣諧投資1722.03萬元，2019年1月廣諧投資豁免債務633.72萬元，公司于2019年12月向其償還了剩余1088.31萬元，債務清理完畢。

對于關聯方之間的資金拆借，對借入方應作為籌資活動的現金流量，實務中也可能作為經營活動的現金流量列報。但據審計報告，廣合科技2019年支付其他與籌資活動有關的現金均為保證金，支付其他與經營活動有關的現金中除了期間費用付現、支付手續費等以外，其他付現金額僅4274.37元。

產能數據現紕漏，原材料采購價真實性待解

除了上述關聯交易和關聯方資金往來的疑問以外，廣合科技披露的產能、銷售、采購、專利亦值得關注。

產能方面，招股書申報稿在“生產及銷售能力”處披露稱，2021年公司產能達到144.97萬平方米，較2019年增加55.54%。以此計算，公司2019年產能約為93.20萬平方米。

但據同一本招股書的“產品的產能和產銷情況”處，公司2019年產能達到105.57萬平方米，2021年產能較其僅增加了37.32%。

銷售方面，招股書上會稿在“銷售價格變動情況”處披露稱，2021年公司產品銷售單價為1594.39元/平方米，其中，單雙面板、四六層板、八層及以上板的銷售單價分別為683.95元/平方米、1020.28元/平方米、2212.50元/平方米。

而據主板預披露招股書，2021年產品銷售單價仍為1594.39元/平方米，但單雙面板、四六層板、八層及以上板的銷售單價分別為677.95元/平方米、1009.89元/平方米、2221.64元/平方米。不過，招股書申報稿和主板預披露招股書披露的2019年細分產品單價完全一致。

采購方面，招股書上會稿“主要原材料的價格變動”顯示，2020年、2021年公司采購銅箔的單價分別為67.62元/公斤、99.48元/公斤。但據主板預披露招股書，銅箔2020年、2021年的采購單價為67.05元/公斤、98.52元/公斤。

此外，廣合科技招股書上會稿顯示，2020年至2022年的覆銅板采購單價分別為87.01元/平方米、109.63元/平方米、112.40元/平方米，2022年采購單價同比增加2.53%。

而根據部分公司的申報材料，2020年至2022年，創業板擬上市公司A的覆銅板采購單價分別為97.48元/平方米、141.67元/平方米、100.40元/平方米，賀鴻電子分別為102.78元/平方米、153.17元/平方米、108.28元/平方米，創業板擬上市公司B分別為110.52元/平方米、145.36元/平方米、125.07元/平方米，特創科技分別為101.03元/平方米、129.40元/平方米、111.59元/平方米。

可見，上述公司的覆銅板采購單價在2022年均明顯下滑，同比降幅分別達到29.13%、29.31%、13.96%、13.76%，與廣合科技的覆銅板采購單價變動存在明顯差異。

表：近三年覆銅板采購單價對比

此外，陳炯輝曾任普天科技（002544.SZ）副總經理，2019年6月加入廣合科技，現任公司副總經理。

據國家知識產權局公示，在陳炯輝入職當月，其就作為第一發明人為廣合科技申請了發明專利“一種高速PCB板內外層損耗控制工藝”（專利號：ZL201910510412.2），目前已獲得授權。

同樣是公司2019年6月申請的專利，發明專利“一種錐形沉頭孔的加工方法”（申請號：ZL201910508683.4）、發明專利“一種高厚徑比階梯金手指制作方法及其制備方法”（申請號：ZL201910517037.4）、實用新型專利“一種用于PCB板試印Mylar膜的絲印機”（專利號：ZL201920887074.X）的發明人中，亦出現了陳炯輝的名字。其中，前兩項發明專利均已駁回失效。

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