全球“缺芯潮”仍在持續，而讓人意想不到的是，其背后的原因居然與一家日本味精廠有關，這家日本公司叫味之素。味之素在生產味精時發現，制作味精的類樹脂副產物具備極佳的絕緣性能，公司經過幾年研發，生產出了今天在芯片制作過程中關鍵材料之一的高絕緣ABF材料，目前，味之素ABF材料壟斷全球85%的市場份額。對于芯片業來說，有著舉足輕重的影響。不過，這種局面即將被一家來自陜西的上市公司——天和防務（300397.SZ）打破。該公司已經順利實現芯片基礎材料領域布局，并推出“秦膜”系列高性能介質膠膜，給出了芯片基礎材料領域國產化替代解決方案。

由天和防務子公司天和嘉膜生產和銷售的“秦膜”系列高性能介質膠膜采用領先的無溶劑膠膜制備技術，其產品可用于生產高導熱基板、導熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料，上述材料據了解是近些年發展起來的新型電子行業所需要的基礎材料，如導熱基板材料用于電驅動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業、高頻板用于無線通訊領域、高速材料應用于終端和計算領域等，具有廣闊的市場空間。特別是對標IC載板關鍵的ABF材料，天和秦膜系列無溶劑介質膠膜正在提供極具競爭力的解決方案，并有望在IC封裝膠膜領域展現出強大的競爭力。

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目前，公司主要產品系列均已有意向客戶，正處于樣品測試和工藝匹配階段。天和防務方面表示，接下來，將加大市場推廣和客戶營銷力度，盡早為上市公司業績做出積極貢獻，展望未來，“秦膜”產品的大規模上市，將有望形成天和防務新的增長極。

緊抓國產化替代機會

美日等國家進一步加大對我國半導體領域的技術封鎖，在人工智能勢不可擋的大背景下，此舉將加速我國半導體產業鏈產業國產化替代的進程，“秦膜”系列無溶劑型封裝膠膜產品的推出恰逢其時。

日前，日本正式發布半導體出口管制舉措，23種半導體設備被日方列入管制清單。此舉對全球半導體產供鏈穩定構成進一步沖擊，也是日方迎合美國對中國半導體產業做出的封鎖打壓之舉。

美日聯手在芯片領域遏制中國，在很大程度上推動了中國半導體產業鏈的發展。當下以美日為主導的半導體產業鏈被打斷，中國芯片企業擔憂的風險正逐漸變為現實，加快自主產業鏈建設勢在必行，這也成為中國參與并重塑全球半導體產業格局的機遇和契機。業內認為，美國的制裁、實體清單和芯片法案并沒有阻礙中國，反而增強了中國要超越美國的決心。與此同時，中國網安部門近日宣布禁用存在安全問題的美光存儲芯片產品。這一行動，標志中國網安防線日益穩固，也意味著中國芯國產替代進程加速。

“秦膜”系列高性能介質膠膜廣泛應用于半導體封裝和電子線路板等領域，起到粘接、固定、絕緣、導熱等作用，是IC載板和PCB板的關鍵功能材料。在IC載板領域中，以BT樹脂和ABF膜制成的BT載板和ABF載板應用最為廣泛。作為ABF載板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素壟斷，根據味之素披露數據以及其擴產節奏，預計2021-2025年ABF樹脂出貨量的復合增速約為16.08%。

覆銅板是PCB的基材，是承載電流、各類芯片與器件的關鍵材料。隨著大數據、人工智能相關產業的快速迭代進步，對基材的損耗、導熱、結合力等方面提出了更高的要求，算力相關的線路板并成為PCB行業新的長期驅動力。根據億歐智庫預測，2025年我國與算力相關的芯片市場規模將達到1780億元，2019-2025年年均復合增長率可達42.9%。

中國有新型舉國體制的效率和優勢，單一市場規模巨大。在成熟工藝領域做強技術、做大市占率，同時抓緊攻堅成熟工藝相關材料與設備，鞏固國產供應鏈，將成為中國半導體產業實現突破的路徑。從這個角度來看，天和防務已經提前完成“卡位”，只等風來！

天和有“秦膜”

在新一輪行業大發展進程中，天和防務不會成為“旁觀者”，它已經做好了充分的準備，并有望在細分領域大展拳腳，成長為行業細分龍頭。

據天和防務2022年報資料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工業材料有限責任公司（以下簡稱“天和嘉膜”）面向新的市場機遇，完成了類ABF膜的IC載板增層膠膜的中試和小批量試產，并計劃于2023年下半年實現量產；HDI 增層材料以及高導熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產品已經完成開發，進入市場推廣階段。

天和嘉膜的產品采用創新的高性能有機材料并結合自主研發的無溶劑膠膜制備技術，在HDI、載板、高導熱基板及玻璃基板等市場領域無論從成本、產品性能、環境友好性等方面均具有領先性。未來，隨著天和嘉膜系列材料的量產和市場拓展，將有望為公司打造新的利潤增長點。

天和防務在2022年度業績說明會上表示，天和嘉膜正在加快產業化進程，聯合內外部資源打通重點終端客戶，加速送樣測試進度。相關產品產能已經達到了150萬平米，同時產能還存在提升的空間。

實為順勢而為

“秦膜”的出現，并非“曇花一現”，而是天和防務向產業鏈上實現縱深發展形成的正回饋。

天和防務通用電子板塊近幾年不斷深化“材料—器件—模組”的布局，持續投入并增強創新能力，力求通過上下游聯動，尋找出具有獨特競爭能力的新增長點，目前天和在有源射頻芯片與模組、無源射頻器件與材料方向都已經實現批量出貨，在此基礎上，通過“秦膜”持續向芯片和模組的上游-封裝材料拓展有望獲得較強的協同效應，進一步提升天和通用電子業務為客戶提供低成本高性能解決方案的能力。

隨著現代電子工業向算力化、智能化方向的持續升級，“缺芯”成為制約中國相關產業發展的瓶頸之一，同時，緊張的國際技術與貿易形勢也為國內眾多的創新型企業帶來新的機遇，通過與國內頭部半導體企業的密切互動，迭代發展，有望在許多領域“去洋而代之”，為我國半導體產業鏈長遠發展提供持續支持。，而天和嘉膜“秦膜”產品的推出，正是呼應了這一趨勢，希望天和人能夠抓住這一歷史性機遇，為我國半導體產業鏈“自主可控”做出天和貢獻，取得經濟效益和社會效益的雙豐收，回饋社會和資本市場。

來源：覽富財經網

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