研究背景：

當下，智能手機、PC等產品作為上一輪半導體創新周期的核心業務驅動已逐步邁入發展紅利尾聲，新能源汽車伴隨其高速增長態勢有望成為半導體行業的新興增長動力。

(資料圖片)

與此同時，隨著新能源汽車“電動化”和“智能化”的持續演進，帶動了汽車芯片含量及價值量的數倍增長。自動駕駛、智能座艙、智能網聯等新興需求將不斷驅動汽車芯片產品的需求增量及技術迭代。汽車半導體有望實現量價齊升，引領半導體行業下一黃金十年的發展。

為更好的跟蹤全球范圍內汽車半導體相關企業、技術、產品的新動態，凱聯資本計劃以雙周報的形式來追蹤汽車半導體領域發生的關鍵事件。

汽車半導體相關核心領域

在此，凱聯資本將汽車半導體領域發生的重要事件分類為商業合作、產能動態、產品發布、行業政策、并購重組、融資事件、其他新聞，以進行連續性的追蹤。

商業合作

英飛凌與天科合達簽訂多年碳化硅材料供應協議

英飛凌科與中國碳化硅供應商天科合達簽訂了長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的 150 毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

零跑汽車與大陸集團簽署戰略合作框架協議

零跑汽車與大陸集團在 2023 年上海車展現場正式簽署戰略合作框架協議。零跑汽車的多款車型上將搭載大陸集團的制動系統、被動安全傳感器及集成安全解決方案等先進的產品和技術，同時雙方將在智能代工服務方面加強戰略合作。

英唐智控與新思簽訂車載顯示驅動芯片合作協議

英唐智控為推進公司在車載顯示領域賽道的發展，公司與Synaptics Incorporated（“新思”）簽訂合作協議。新思將其持有的A款DDIC在中國境內的生產、供應鏈及銷售權授予許可給英唐智控及其全資子公司深圳市華商龍商務互聯科技有限公司，授權期限 10 年。

均聯智行與歐冶半導體深度合作推進域融合控制技術

整車級智能網聯解決方案提供商均聯智行和聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應商歐冶半導體簽署深度合作協議。雙方將圍繞“智能汽車域融合控制技術”展開深入合作，共同推動汽車向智能化發展，并加速汽車E/E架構向第三代Zonal架構變革演進。

產能動態

基本半導體車規級碳化硅芯片產線在深圳通線

基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳舉行。產線所處廠區面積 13000 平方米，潔凈室面積超過 4000 平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等 130 臺專業設備，主要產品為 6 英寸碳化硅MOSFET晶圓。

產品動態

英飛凌推出業內首 款車用LPDDR閃存芯片

英飛凌推出首 款LPDDR閃存—Infineon SEMPER X1，以實現滿足下一代汽車E/E架構的新需求。這款存儲芯片的性能是當前與NOR閃存相比性能大幅提高的 8 倍，通過其LPDDR接口可實現提供3.2GB/秒的吞吐量，實時應用的隨機讀取速度提高了 20 倍。目前，該產品正在進行采樣，預計將于 2024 年上市。

安霸推出下一代車規 5 納米制程 AI SoC

AI 視覺感知芯片公司Ambarella宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應用市場。通過最 新CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最 新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。

芯擎科技 7 納米智能座艙芯片“龍鷹一號”正式上車領克08

搭載兩顆芯擎科技 7 納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領克 08 亮相上海車展。雙“龍鷹一號”的16 TOPS算力支持包括APA輔助泊車、RPA遠程泊車等全場景泊車在內的L0-L2 的輔助駕駛功能，搭載多路攝像頭，顯著提升駕駛安全性與便利性。

Cepton推出汽車激光雷達點云處理器ASIC芯片

高性能激光雷達解決方案供應商Cepton宣布推出其專有的激光雷達點云處理器ASIC芯片Komodo。憑借在其旗艦ADAS激光雷達系列生產計劃中汽車激光雷達工業化量產方面的深厚經驗，Cepton的ASIC芯片Komodo目前已可以實現生產，預計將于 2023 年第二季度開始出貨。

四維圖新旗下杰發科技首顆功能安全MCU芯片正式量產

杰發科技首顆功能安全車規級MCU芯片AC7840x交付多家標桿客戶并進行規模應用。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F內核的車規級MCU，符合AEC-Q100 Grade1 要求，功能安全達到ISO 26262 ASIL-B等級。目前AC7840x可廣泛應用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機控制等領域。

云途YTM32B1M系列車規產品獲得ISO26262 ASIL-B功能安全產品認證

云途半導體的YTM32B1M系列產品正式獲得了由DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-B產品認證證書，這是國內首 個獲得功能安全產品認證的車規級MCU產品。

美芯晟無線充電芯片通過車規級AEC Q- 100 認證

美芯晟本次通過AEC-Q100 認證的MTQ5807 是一款最 高支持15W的無線充電發射端芯片，適用于各類汽車應用。它符合最 新的WPC Qi規范并支持USB-PD3.2(認證)和UFCS等多種私有快充協議。芯片設計時采用了美芯晟專利的Q值檢測技術，實現以極低功耗、更加精準地進行異物檢測，提高系統可靠性，增加行車安全性

融資事件

必博科技獲數億元Pre-A輪融資

5G工業物聯及車聯網芯片廠商必博半導體完成了數億元的Pre-A輪融資。本輪融資由東方富海、海松資本、卓源資本等 14 家專業投資機構和產業方的聯合投資，是今年中國大陸在5G工業物聯及車聯網領域最 大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機構亦持續追投。

博世將以 15 億美元收購TSI半導體以擴大自身碳化硅芯片業務

博世集團將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業務。博世正計劃投資 15 億美元改造TSI在加州羅斯維爾（Roseville）的芯片生產設施，以便在 2026 年前開始生產碳化硅芯片，并表示此次收購將加強其國際半導體制造網絡。

其他新聞

“蘇州市自主可控汽車芯片創新聯合體成果轉化中心”成立

該聯合體是國芯布局車規級芯片的有力舉措，目標是打破外資龍頭車企的技術壟斷。該聯合體設立長三角智能汽車電子芯片協同創新中心，積極攻關汽車電子MCU芯片領域關鍵技術，目前研制的芯片已實現 400 萬顆上車。

凱聯資本長期關注半導體及新能源汽車產業的發展與進步，已投項目有長鑫存儲，美芯晟，昂瑞微、阿爾特、經緯恒潤、澤景電子等優 秀公司。

凱聯資本產業研究院將持續輸出半導體、汽車半導體的季度數據及周度事件跟蹤報告，期待和產業界、研究界、投資界同仁探討，歡迎聯系我們。

關鍵詞：