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榮耀旗下兩款新機已經入網，分別是中端機型 X50 和旗艦折疊屏手機 Magic V2。據悉這兩款手機都將在今年下半年發布，搭載不同的驍龍處理器，性能和續航都有不錯的表現。

據數碼博主 @旺仔百事通 爆料，榮耀 X50 將采用三星 4nm 工藝制造的第一代驍龍 6 移動平臺，CPU 性能比驍龍 695 提升約 40%，GPU 性能提升約 35%。該機還搭載 HM6 傳感器，內置一塊 6000mAh 的超大電池，預計將在 6 月份正式發布。

榮耀 Magic V2 則是一款折疊屏手機，將采用更輕薄的機身設計，據悉比華為 Mate X3還要輕薄。據 @數碼閑聊站 稱，該機的屏幕素質也非常出色，是專門定制的新基材 2K LTPO 高頻調光屏幕，不僅顯示效果絕佳，還能有效保護眼睛。該機還將配備一塊等效 5000mAh 的大容量電池，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充。榮耀 Magic V2 工程機有驍龍 8+ 及驍龍 8 Gen2 版本，暗示其會提供多款機型，但IT之家猜測也有可能是該機在工程機階段測試不同處理器的效果，該機預計將在 7 月份正式發布。

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